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有机硅化合物,是指含有si-c键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通---、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-si-0-si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数多,研究深、应用广的一类,约占总用量的90%以上。
1 透气性
由于聚硅氧烷分子呈螺旋状结构,陶熙747电子有机硅胶, 自由空间大,故硅橡胶型涂层薄膜具有---的气体及蒸气透过性,如在室温下,对空气中氮气、氧气、---等气体的透过率比天然橡胶高30~5o倍,并且有选择性。因而已广泛用于气体和水蒸气的分离膜、人工心肺机、富氧装置等方面。
2低表面张力和低表面能
有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优---能。
综上所述,电子有机硅胶,由于有机硅胶具有许多优异的物理化学性能,使其可以在许多场合和环境中使用,必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间,有机硅胶将在以下几个方面取得快速发展。
(1)固化方式的改进:从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前,紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。
(2)功能性基团的引入:用---、环---、---、---等代替常用的---,可以在很宽的范围内改变有机硅胶的物理性能和化学反应活性。
(3)与其他材料复合使用:尽管有机硅胶具有许多优异的性能,但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点,通过与环氧、---酸酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性,可以达到性能互补的效果。
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