导热灌封胶

导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文：pouring sealant of thermal conductivity。

在大范围的温度及湿度变化内,可长期---保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,很小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

环氧树脂导热灌封胶的工艺

环氧树脂导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

1. 分散：使用前a、b组分胶料一定要在各自的原包装内搅拌均匀(因为长时间放置会有沉降)。搅拌时尽量使用电动机械设备搅拌。

2. 计量：应准确按比例1:1称量a组份和b组份。比例误差范围为±10%。超过这个比例误差范围的胶体固化后会出现胶体硬度---或过软。混合的胶体是否存在颜色上的较大差异；混合后的硅胶是否固化；固化后的软硬度是否一致。

3、混合：将比例称量好的胶在容器中混合均匀。手工混合需要用调胶刀进行刮壁刮底以---混合无死角或遗漏。混合均匀的硅胶颜色一致。把混合均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。

4. 固化：将灌封好的产品置于室温下固化，初步固化后可进入下道工序，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

环氧树脂导热灌封胶的问题分析

1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;

2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不完全;

4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生暴聚;

6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估;

7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化;

9、电器---和化学---未能按a/b胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对的影响;

导热灌封胶选型注意什么？

1）导热系数，导热系数的单位为w/m.k，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（k=℃+27---）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数很大，非金属和液体次之，气体的导热系数很小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1w/m.k，优良的可到达6w/m.k以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。

导热胶拥有---的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。

介电常数代表了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。

4）工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是---导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力；

5）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。