透明单组份有机硅粘接电子胶-华贸达科技

有机硅电子密封胶

有机硅电子密封胶是一款胶，回天906w透明单组份有机硅粘接电子胶，适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固。

1.有机硅电子密封胶 为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；2.低挥发份少，强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有粘接性；3.中性固化，对金属无腐蚀性；4.---的电气绝缘性：很佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。

有机硅粘接密封胶使用工艺

1.清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，回天ht906w透明单组份有机硅粘接电子胶，干燥，用非水清洁剂。---时可底涂或以其他方式进行表面处理。

2.施 胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取较佳的的综合性能。

3.固 化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。---应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，---建议让胶层充分固化以获取较佳的综合性能