导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。
1、金属填料的导热机理
金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热,电子运动的过程伴随着热量的传递。
2、非金属填料的导热机理
非金属填料导热主要依靠声子导热,momentive rtv162电子硅胶,其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。
近年来,导热阻燃型硅橡胶已经慢慢成为电子电器行业中硅橡胶材料的重要一员。大功率散热的场合,如半导体和散热器的粘合、管心的保护、管壳的密封、电子整流器、热敏电阻器的导热绝缘,微包装中多层板的导热绝缘组装和锂电池的导热灌封等都需要不同性能指标的导热阻燃绝缘硅橡胶。硅宝4815单组分有机硅密封胶,实现导热填料、阻燃剂与基础聚合物的结合使其热导率超过0.7 w/(m·k),阻燃达到ul94 v-0级,适用于导热和阻燃均要求较高的汽---块、电路模块和pcb板等电子电器产品中。
导热垫片是经过特殊的生产工艺加工而制成的片状导热绝缘硅橡胶材料,momentive 162电子硅胶,具有天然表面粘性,高热导率、高耐压缩性、高缓冲性等优点,主要应用于---器件与散热片及机壳的缝隙填充,因其材质柔软及在低---力作用下的---弹性变量,迈图rtv162电子硅胶,还可用于器件表面,为粗糙表面构造密合接触,电子硅胶,减少空气热阻抗,---地解决了其它材料表面易积存灰尘等缺点。硅宝gb系列导热垫片,热导率从1.0~4.0w/(m·k),具有---的导热绝缘性能,阻燃达到v-0级。广泛应用于航空航天、电子电器领域中需要散热和传热的部位,如led组件、热管组件、芯片散热、电池模组等的导热。
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